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真空鍍膜是真空(kōng)應用領域的一(yī)個(gè)重要方麵,它是(shì)以(yǐ)真空技術為基礎,利用物理或化學方法,並吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一(yī)係列(liè)新技術,為科(kē)學研(yán)究和實(shí)際生產提供薄膜製(zhì)備的一種新工藝。簡單地說,在真空中把金屬(shǔ)、合(hé)金或化合物進行蒸(zhēng)發或濺射,使其在被(bèi)塗覆的物體(稱基板、基(jī)片或基(jī)體)上凝固並沉積的方法,稱為真空鍍膜。真空鍍(dù)膜技術基本都是在處(chù)於真空的環境下進行的,因此人們(men)稱它們為真空鍍膜技術。產品鍍膜的過程是真空環境,真空度高。鍍膜機內部氣壓極低,產品中的添加劑、油脂(zhī)、水分均(jun1)會溢(yì)出(chū)。
真空鍍膜的方法很多,其中(zhōng)有以下三點:(1)真空蒸(zhēng)鍍(dù):將需(xū)鍍膜的基體清洗後放到鍍膜室,抽空(kōng)後將膜料加熱到高溫,使蒸氣達到約13.3Pa而使蒸氣分子(zǐ)飛到基體表麵,凝結而成薄膜。(2)陰極濺(jiàn)射鍍:將需鍍膜的基體放在陰極(jí)對麵,把惰性氣體(如氬)通入已(yǐ)抽空的室內,保持壓強約1.33~13.3Pa,然後將陰極接上2000V的直流電源,便激發輝光放電,帶正電的氬離子(zǐ)撞擊(jī)陰極,使其射出原子,濺射出的原(yuán)子通過惰性氣(qì)氛沉積到基體上形成膜。(3)化學氣相沉積:通過(guò)熱分解所選定的金屬化合物或有機化合物,獲得沉(chén)積薄膜的過(guò)程。
在真空條件下成膜有很多優點:可減少蒸發材料的原子、分子在飛向基板過(guò)程中於(yú)分子的碰撞,減少氣體中的活性分子和蒸發源材料間的化學反應(如氧化等),以及(jí)減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質的量,從而提供膜(mó)層的致密(mì)度、純(chún)度、沉積速率和與基(jī)板的附(fù)著力。通常真空蒸鍍要求(qiú)成膜室內壓力等於或低於10-2Pa,對於蒸(zhēng)發源與基板距離較遠和薄(báo)膜質量要求(qiú)很高的場合,則要求壓(yā)力更低。
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