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就是利用電(diàn)解原理在某些金屬(shǔ)表麵上鍍上一薄層其它金(jīn)屬或合(hé)金的過程。電鍍時,鍍層金屬做陽極,被氧化成陽離(lí)子進(jìn)入電鍍液;待鍍的金屬製品做陰極,鍍層金屬的陽離子在金屬表麵被還原(yuán)形成鍍層。為排除(chú)其(qí)它陽離子的幹擾,且使鍍層(céng)均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液(yè)做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的(de)目的是在(zài)基材上鍍上(shàng)金屬鍍層(deposit),改變基材表(biǎo)麵性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍(dù)層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑(huá)性、耐熱性、和(hé)表麵美觀。
電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大(dà)電流電源以及由電鍍(dù)液、待鍍零件(陰(yīn)極)和(hé)陽極構成(chéng)的電解(jiě)裝置。其(qí)中電鍍液成分視鍍層不同而不同,但均含有提供金屬離子的主鹽,能絡合主鹽中金屬(shǔ)離子形成絡(luò)合物的絡合劑,用於穩定溶液酸堿度(dù)的緩衝劑,陽極活化劑和特殊添加物(如(rú)光亮劑、晶粒細(xì)化(huà)劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過程(chéng)是鍍(dù)液中的金屬離子在外電場的作用下,經電極反應還原成金屬原子,並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此,這(zhè)是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步(bù)驟的金屬電沉(chén)積過程。
在盛有電鍍液的鍍槽中,經過(guò)清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極,用鍍覆金屬製成陽極,兩極分別與(yǔ)直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的(de)化合物、導電的鹽類、緩衝劑、pH調(diào)節劑和添加劑等的水(shuǐ)溶(róng)液(yè)組成(chéng)。通電後,電鍍液中的金(jīn)屬離子,在電位差的作(zuò)用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以(yǐ)保持被鍍覆的金屬離(lí)子的濃度。在有(yǒu)些(xiē)情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金製(zhì)成的不溶性陽極,它隻起傳遞(dì)電子、導通電流的作用。電(diàn)解液中的鉻離子濃度,需(xū)依靠定期地向鍍(dù)液(yè)中加入(rù)鉻化合物來維持。電鍍時,陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度(dù)、析出的雜(zá)質、電源波形等(děng)都會影響鍍層的質(zhì)量,需要適(shì)時(shí)進行控製。
首先電鍍液有六個要素:主鹽、附加鹽、絡合劑、緩衝劑、陽極活(huó)化(huà)劑和添(tiān)加劑。
電鍍原(yuán)理包(bāo)含四個方麵:電鍍液、電鍍反應、電(diàn)極(jí)與反應原理、金屬的電(diàn)沉(chén)積過程。