什麽是電鍍及（jí）其工作原理是什麽

就是利用電解原理在某些金屬表麵上鍍上一（yī）薄層其它金屬或合（hé）金的過程（chéng）。電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍（dù）液（yè）；待鍍的金屬製（zhì）品做陰極，鍍層金屬（shǔ）的陽離子在金屬表麵被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的幹擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶（róng）液做電鍍（dù）液，以保（bǎo）持鍍層金（jīn）屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層（céng）(deposit),改變基材表麵性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金（jīn）屬)、增加硬（yìng）度、防止磨耗（hào）、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表（biǎo）麵美觀。
電鍍需（xū）要一個向電鍍槽供電的低壓大電（diàn）流電源以及（jí）由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解（jiě）裝（zhuāng）置。其中（zhōng）電（diàn）鍍液成分視鍍層不同而不同（tóng），但均含（hán）有提供（gòng）金屬離子的主鹽，能絡合（hé）主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用（yòng）於穩定溶液酸堿度的緩衝劑，陽極活化劑和特殊（shū）添加（jiā）物(如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑和（hé）抑霧劑等)。電（diàn）鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電（diàn）場的作用下，經電極反應還原成金屬原（yuán）子，並在（zài）陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學（xué）反應和（hé）電結（jié）晶等步（bù）驟的金屬電沉積（jī）過程。

在盛有電鍍液（yè）的鍍槽中，經過清（qīng）理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬製成陽極（jí），兩極分別與直流電源（yuán）的正極和負極聯（lián）接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物（wù）、導電的鹽類、緩衝（chōng）劑、pH調節劑和添（tiān）加劑等的水溶液組成。通電後（hòu），電鍍液中的（de）金屬離子，在電位差的作（zuò）用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電（diàn）鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況（kuàng）下，如鍍鉻（gè），是采用鉛、鉛銻合金製成的不（bú）溶性陽極，它（tā）隻起傳遞電子、導通電流的作（zuò）用。電解液（yè）中的鉻（gè）離子濃度，需依靠（kào）定期地（dì）向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電（diàn）流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控製。

首先電鍍液有六個要素:主鹽、附加鹽、絡合劑、緩衝劑、陽極活化劑和添加劑。

電鍍原（yuán）理包含（hán）四個方麵:電鍍（dù）液、電鍍反應、電極與反應（yīng）原理、金屬的電沉積過程。